Mit der Grundsteinlegung in Dresden erreicht der Bau der modernsten Halbleiterfabrik der Bosch-Gruppe einen wichtigen Meilenstein: Bereits Ende 2019 soll der Komplex fertig sein, um mit dem Einzug der Fertigungsmaschinen zu beginnen. "Wir liegen mit dem Bau voll im Zeitplan", sagte der zukünftige Werkleiter Otto Graf. Die Pilotproduktion soll nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Dazu entsteht auf dem rund 100.000 Quadratmeter großen Grundstück ein mehrstöckiges Gebäude aus Büro- und Produktionsbereichen mit einer Gesamtnutzfläche von fast 72.000 Quadratmetern.
Rund eine Milliarde Euro werden investiert
Bis zu 700 Beschäftigte werden für die hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um die Produktion zu planen, zu steuern und zu überwachen. Dazu gehört auch die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse sowie die Auswertung der Herstellungsdaten im weltweiten Fertigungsverbund. Bosch wird rund eine Milliarde Euro in seinen neuen Standort in der sächsischen Landeshauptstadt investieren. Die ersten Mitarbeiter sollen im Frühjahr 2020 ihre Arbeit im neuen Werk aufnehmen.
"Wir legen heute den Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr", sagte Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, anlässlich des Festaktes. "Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge und die Mobilität der Zukunft. In Steuergeräten von Autos eingesetzt, ermöglichen sie zum Beispiel automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren sowie bestmöglichen Insassenschutz."
Bosch steigt in die 300-Millimeter-Fertigungstechnologie ein
Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Siliziumscheibe, der sogenannte Wafer. Je größer sein Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Unter anderem deshalb steigt Bosch mit seinem neuen Werk erstmals in die 300-Millimeter-Fertigungstechnologie ein. Mit der 300-Millimeter-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern höhere Skaleneffekte erzielen. Halbleiter sind kleinste integrierte Schaltkreise mit Strukturen in Bruchteilen eines Mikrometers. Ihre mehrwöchige Herstellung ist komplex und besteht aus mehreren hundert Einzelschritten. Die Fertigung findet unter Reinraumbedingungen hochautomatisiert statt, weil bereits kleinste Partikel in der Umgebungsluft die winzigen Schaltungen stören würden.
Die Halbleiterfertigung zählt zu den Vorreitern einer vernetzten Produktion. In der Fabrik entstehen künftig Produktionsdaten im Umfang von umgerechnet 500 Textseiten pro Sekunde – an einem Tag entsprächen das mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen. Deshalb spielt bei der Herstellung der Chips im künftigen Werk künstliche Intelligenz eine besondere Rolle: Die hochautomatisierten Fertigungsanlagen analysieren ihre Prozessdaten selbst, um ihre Abläufe zu optimieren. Damit erhöht sich die Qualität der Chips bei sinkenden Fertigungskosten. Ebenso können die Planungs- und Prozessingenieure jederzeit auf diese Fertigungsdaten zugreifen, um die Entwicklung neuer Halbleiterprodukte zu beschleunigen oder Toleranzen in der Herstellung frühzeitig zu minimieren.
Bosch fertigt Halbleiter-Chips seit mehr als 45 Jahren in verschiedenen Ausführungen, vor allem als anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC). In seiner Chipfabrik in Reutlingen produziert Bosch heute ASICs, Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). ASICs von Bosch sind bereits seit 1970 in Fahrzeugen im Einsatz. Sie sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und zum Beispiel wesentlich für die Motorsteuerung oder Auslösung eines Airbags. 2016 hatte jedes weltweit neu ausgelieferte Auto im Schnitt mehr als neun Chips von Bosch an Bord. (ah)
